rfid電子標簽如何定制?電子標簽定制化開發(fā)是一項系統(tǒng)工程，根據經驗大致需要經歷6個階段：需求評估，初步選型，成本評估，樣品開發(fā)，場景實測，選型優(yōu)化，耗費的時間依項目需求的復雜程度不盡相同，短的可能只要半個月，長的或需三個月以上。本文給大家介紹rfid電子標簽的定制流程：

　　1、需求評估

　　需求評估是最關鍵的步驟，我們需要根據用戶的應用場景評估是否需要RFID技術。并不是所有的應用都適合采用RFID技術，比如許多初級的農業(yè)和工業(yè)產品的溯源——白菜，柚子，鋼材，管件等，這類產品因為本身價值不高，成本上無法承受，在應用過程中還會因為物品的干擾而影響應用效果。因此往往選用成本更低的條碼技術解決問題。

　　那么何時選用RFID技術呢?以機場行李分揀為例，首先是成本上，航空業(yè)體量大，服務價值高，對效率的要求非常高，同時對效率成本的容納也高;其次是技術上，行李條碼標識無法固定在位置上，若采用條碼技術，很難進行批量的讀取和處理，一對一的讀取往往還需要人工協助，效率低而成本高。這就形成了對RFID技術的一種強需求——UHF技術可以采用相對較低的成本極大提高行李分揀速度，同時保證準確性。即需求評估是根據用戶的應用場景確認RFID能否滿足技術和成本兩大指標的要求，若能滿足，則采用此項技術。

　　2、初步選型

　　在明確使用RFID技術可以解決需求的“痛點”后，那么下一步的關鍵就是標簽的選型。根據需求評估的結果，選定標簽頻段，產品尺寸，芯片類型，封裝形態(tài)和安裝方式等。

　　我們以一款易碎標簽的選型為例，介紹流程：A客戶需求一款標簽用于高檔消費類產品的外包裝紙盒，目的是防偽和溯源。為了便于消費者驗證，我們建議采用高頻協議;紙盒是方形的，折口位置有一定的彈力，我們建議采用既有防撕效果，又很柔韌的銅版紙材質封裝。為了便于安裝，我們采用背膠黏貼的方式。

　　在芯片選型時，客戶提出采用他們提供的一款芯片，為此， 我們根據芯片資料重新研發(fā)了一款線型;考慮到折口位置需要略長的標簽，尺寸過大會增加成本，我們推薦給客戶一款尺寸合宜的長方形標簽。

　　3、成本評估

　　在初步選型滿足客戶要求后，根據其結果，進行成本評估。影響成本的因素主要是芯片類型，封裝形態(tài)，產品尺寸和數據要求，首先是芯片，根據需求的不同可以選用進口或國產的芯片，一般而言，進口芯片的價格會高一些，存儲容量越大的芯片價格越高，功能越多的芯片價格越高，如加密功能，TD功能，雙頻功能等。其次是封裝，封裝的結構越復雜，封裝的難度越大，成本是越高的。尺寸也是影響因素，一般是尺寸越大價格越高，但在微型標簽領域，由于加工難度變大，反而是尺寸越小價格越高。數據要求主要涉及表面打碼，寫入數據，提取數據和數據關聯等，每一項都會增加成本。因為這些因素的影響，我們一般會提供3~4套方案給客戶參考，從中選擇最優(yōu)的方案進行樣品開發(fā)。

　　4、樣品開發(fā)

　　樣品開發(fā)的過程，最重要的并不是研發(fā)費用的多少，而是研發(fā)周期的長短。這部分工作花費的時間越短，項目后期的應變空間越大，項目的成功率也越高。樣品研發(fā)需要幾個必備的步驟，包括天線設計，材料制作、天線蝕刻，手工制作，實測驗證等。

　　我們仍以A客戶為例，天線設計5—10個工作日，制作和驗證10個工作日。在這里需要強調一下，如果是常規(guī)的封裝形態(tài)與工藝技術已確認的情況，主要的開發(fā)時間在天線的設計上;如果碰到一種新的封裝形態(tài)需要嘗試不同的工藝技術，在研發(fā)過程中的不確定因素會比較多，無法保證一次性成功，需要耗費更長的時間。樣品開發(fā)速度的快慢是考驗一家RFID電子標簽企業(yè)定制化能力的關鍵指標。

　　5、場景實測

　　樣品開發(fā)出來后，如果有條件的話需要先模擬應用場景進行測試，并做相關可靠性的測試?？蛻羰盏綐悠泛?，會進行場景實測，評估效果，提出優(yōu)化建議，包括性能是否達標，尺寸是否調整，印刷和數據是否變更等。

　　6、選型優(yōu)化

　　如果初次樣品未能達到項目需求，需要分析客戶測試反饋的數據，甚至有必要到現場實地調研，匯總各種信息，確認優(yōu)化方案，并進行第二次打樣和實測。因此，一個完整的樣品研發(fā)周期，最快大約需要一個月的時間。